1. 产品介绍
D350-1000 型全自动真空热压机是苏州星微控生物科技自主研发的通用型热压键合设备。广泛用于塑料(PMMA亚克力、PC聚碳酸酯、PP聚丙烯、COP环烯烃聚合物、COC环烯烃类共聚物、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等)，硅片石英等基材的中低高温键合。最高温度 350摄氏度稳定加热。可精确控制加热时间和温度。可视化温度变化曲线能够更加直观的达到实验目的。
D350-1000 可以满足真空度 300pa 需求，自动设置压力范围 0-10KN（1000KG)。 可自由设置 20 段温度与压力参数。实现温度与压力的自动控制。彩色液晶触摸 控制屏幕实时显示温度与压力曲线，让您的工作效率快人一步。
2.产品特点
1）智能恒温加热技术，温度控制精确在正负 1 摄氏度。
2）12 寸彩色触控屏幕，20 段温度与压力设置，方便用户操作。
3）实时温度与压力曲线显示，参数变化更直观。
4）私服电机控制，实现 0-1000KG（最大压力 10KN）精确调整压力，压力显示精度控制在±2KG（最小压力 10kg）
5）腔体采用特种隔热材料，加热效率更高，产品受热更均匀，设备更省电。
6）真空腔体，最大真空度 300pa。提高热压效率和减少键合气泡的产生。
3.技术参数
1）设备外形尺寸：850（长）*680（宽）*1700（高）mm
2）重量：225KG
3）加热平台尺寸：200mm*200mm
4）最大升温：350 摄氏度（可持续工作温度）
5）压力范围：0~5KN（500KG)
6）压力显示精度：正负 0.02KN（2kg）
7）额定功率：2.3kw
8）额定电压：AC220V/50HZ
9）温度控制范围：室温~350 摄氏度
10）温度控制精度：±1 摄氏度
11）最大升温速度：5-8 摄氏度/分钟
12）真空度 300pa
4.用途概述
设备主要应用：
1：生物、医药行业所用到的检测分析类流体芯片的键合。
2：模块化的医用监测类芯片键合
3：基于微流控技术创造的人体器官芯片的键合
4：对于小型流道0.02mm的流体芯片键合
5：化工行业各种微流道混合/液滴生成类芯片的键合
6：医药行业所用各种离心芯片，血液合成芯片的键合
7：半导体行业硅片基/玻璃类带界面固化胶/金属（金、铜等）材料热压键合。
5.真空热压键合的优点
1：适用各种塑料类（PMMA/PC/COC/PP/PEI等）材质的键合
2：无需使用任何胶水或者其他成分参与。在材料表面玻璃转化温度时施加一定压力便出现不可逆的键合力。
3：芯片键合后保持原有材质物理及化学特性。对于一些高透光类塑料基材质有良好的键合优势。
4：良好的键合力。有效避免胶粘或激光键合后出现渗液现象
5：解决了小尺寸流道无法键合的难题
6：多层基材的芯片可以一次性键合，可以让流体芯片设计更方便集成化
6.运行环境
无特殊要求
最小安装面积1平米，建议2平米
环境温度：10-40℃；相对湿度：30-80%
