苏州星微控生物科技有限公司生产的真空热压键合机（“热压机”）主要应用于微流控芯片和半导体行业芯片的封合工艺。是一家集封合设备研发与封合技术攻关为一体的专业型公司。企业通过ISO9001质量体系认证、设备通过欧盟CE认证及第三方检测结构认证。2025年评为国家科技型中小企业。

        我公司于2022年底新投入了千级级无尘车间，针对药品和食品行业的流体芯片批量封装与检测。目前可供10台键合热压机同时使用。正式投产后，年生产量约为10万pcs流体芯片。

        公司主营的星微控®真空热压键合机目前有两个系列。分为全自动系列和智能温控系列，根据台面尺寸和压力的不同，分别有X350、D350、D350P和D350-L型。

         公司2023年底推出的D350L型工作台面增大到900*500MM，最大压力实现了20吨，温度的稳定度达到±1摄氏度。压力稳定度达到±0.05%。；键合后产品整体平面度达到0.02mm是国内率先实现大尺寸微流控芯片键合，解决了大尺寸流体芯片的热压键合难题。

         公司自研辅助键合工艺的等离子表面活化机智能程度高，对提高键合质量起到了关键的作用。

          目前D350系列真空热压键合机出口德国，并得到国内外众多院校及企业的认可。

          公司拥有中小型数控精雕机，可以自主加工制造流体芯片，能够满足客户小批量流体芯片加工业务，免去外协加工的周期等待，缩短客户样品制作周期。