苏州星微控生物科技有限公司建立于2022年。位于苏州工业园区春辉路11号春辉科创园（原中企慧谷）。是一家专业研发生产真空热压键合设备的企业。该设备主要应用于微流控芯片的封合工艺。是一家集封合设备研发与封合技术攻关为一体的专业型公司。

我公司于2023年底新投入了千级级无尘车间，针对药品和食品行业的流体芯片批量封装与检测。目前可供10台键合热压机同时使用。正式投产后，年生产量约为10万pcs流体芯片。

公司主营的真空热压键合机目前有三个型号。分别是X350型、D350型和D350P型。2023年底推出的D350P型工作台面增大到430*330MM，最大压力实现了4000KG，温度的精度达到±1摄氏度。压力精度达到±0.05%。实现了大型流体芯片的热压键合。

公司拥有中小型数控精雕机，可以自主加工制造流体芯片，能够满足客户小批量流体芯片加工业务，免去外协加工的周期等待，缩短客户样品制作周期。

公司宗旨：以技术求生存，以服务求发展