加工服务

1:真空热压键合机研发制造及销售(主要针对塑料,硅片石英等基材的中低高温键合)

2:微流控芯片(PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材质)加工及封合(热压/胶粘/激光/超声波)

3:塑料基材质芯片开模注塑。

4:塑料基芯片批量封合(热压工艺)