配套工艺与服务 - 我们提供的不仅仅是设备，更是完整的解决方案。
·自研等离子表面活化机 - 智能程度高，能有效提高键合表面活性，对提升键合质量起到关键作用，保障芯片封装良率。
·自主加工服务 - 拥有中小型数控精雕机，可自主制造流体芯片。满足客户小批量加工需求，大幅缩短样品制作周期，免去外协等待时间，加速产品开发。
强大的生产能力
·千级无尘车间 规模化产线 - 2022年底投入使用，专为高洁净度要求的流体芯片封装与检测打造。车间可同时容纳10台键合热压机并行生产，保障生产效率。
· 年产能突破100,000+ pcs - 产线正式投产后，年流体芯片生产量预计可达10万片。凭借稳定、标准化的制造能力，快速响应并满足大批量订单需求。
核心业务与应用领域/CORE BUSINESS & APPLICATIONS | |
微流控芯片 (Microfluidic Chips) • 大型流体芯片与小型微流控芯片制造工艺 • 药品和食品行业专用流体芯片封装 | 半导体行业 (Semiconductor Industry) • 半导体芯片封装与封合工艺支持 • 2.5D/3D IC 等先进封装工艺关键设备 |
公司D350L型工作台面增大到900*500MM，最大压力实现了20吨，温度的稳定度达到±1摄氏度。压力稳定度达到±0.05%。键合后产品整体平面度达到0.02mm是国内率先实现大尺寸微流控芯片键合，解决了大尺寸流体芯片的热压键合难题。
可提供服务：
1：真空热压键合机研发制造及销售（主要针对塑料，硅片石英等基材的中低高温键合）
2：微流控芯片（PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材质）加工及封合（热压/胶粘/激光/超声波）
3：塑料基材质芯片开模注塑。
4：塑料基芯片批量封合（热压工艺）
