我们的核心价值：一站式微流控与半导体封装解决方案
配套工艺与服务 | 不止于设备，更是全栈解决方案
我们坚持“设备+工艺+服务”的三位一体模式，全方位加速您的研发与量产进程。
智能等离子表面活化机：自研核心设备，超高智能化，显著提升键合表面活性，从源头保障芯片封装良率。
快捷自主加工服务：配置中小型数控精雕机，支持流体芯片自主制造。完美满足小批量试样需求，大幅缩短样品周期，无需外协等待。
全材质开模与封合：提供 PMMA、PC、PP、COC、COP、PEI 等全系列塑料基材芯片的开模注塑，并熟练掌握热压、胶粘、激光、超声波等多种封合工艺。
强悍的生产制造能力 | 兼顾高洁净度与规模化量产
千级无尘车间：专为高洁净度流体芯片封装与检测打造，可容纳 10 台键合热压机并行生产。
100,000+片年产能：产线标准化、稳定性高，年产能突破 10 万片，具备大批量订单的快速响应与交付能力。
核心业务与应用领域 | 覆盖前沿科技与工业命脉
1. 微流控芯片 (Microfluidic Chips)
跨尺度制造：涵盖大型流体芯片与小型微流控芯片的全制程制造工艺。
行业定制：专注于药品、食品、医疗等高标准行业专用的流体芯片封装。
2. 半导体行业 (Semiconductor Industry)
先进封装支持：提供半导体芯片封装与封合工艺的全面技术支持。
关键设备供应：直击 2.5D/3D IC 等先进封装工艺痛点，提供核心键合设备。
拳头产品：D350L 行业旗舰级热压键合机
突破国内大尺寸微流控芯片键合难题，打破行业瓶颈！
超大工作台面：升级至 900 * 500 MM，专为大尺寸芯片设计。
极致极限压力：最大压力直达 20 吨，压力稳定度高达 ±0.05%。
精准控温技术：温度稳定度控制在 ±1 ℃ 以内。
卓越平面度：键合后产品整体平面度达 0.02 mm，保障芯片内部流道不变形。
我们的合作模式
设备研发与销售：真空热压键合机（覆盖塑料、硅片、石英等中低高温基材）。
芯片加工与封合：提供多材质微流控芯片的精密加工及多样化封合服务。
模具与注塑：塑料基材质芯片的定制开模与批量注塑。
OEM量产代工：基于热压工艺的塑料基芯片大批量封合代工。
