公司拥有中小型数控精雕机，可以自主加工制造微流体芯片，能够满足客户小批量流体芯片加工业务，免去外协加工的周期等待，缩短客户样品制作周期。

我公司于2022年底新投入了千级级无尘车间，针对药品和食品行业的流体芯片批量封装与检测。目前可供10台键合热压机同时使用。正式投产后，年生产量约为10万pcs流体芯片。

公司D350L型工作台面增大到900*500MM，最大压力实现了20吨，温度的稳定度达到±1摄氏度。压力稳定度达到±0.05%。键合后产品整体平面度达到0.02mm是国内率先实现大尺寸微流控芯片键合，解决了大尺寸流体芯片的热压键合难题。

公司自研辅助键合工艺的等离子表面活化机智能程度高，对提高键合质量起到了关键的作用。

可提供服务：

1：真空热压键合机研发制造及销售（主要针对塑料，硅片石英等基材的中低高温键合）

2：微流控芯片（PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材质）加工及封合（热压/胶粘/激光/超声波）

3：塑料基材质芯片开模注塑。

4：塑料基芯片批量封合（热压工艺）