公司简介

本公司真空热压键合机（“热压机”）已通过CE认证、ISO9001体系认证、第三方检测报告

        苏州星微控生物科技有限公司建立于 2022 年。位于苏州工业 园区春辉路 11 号春辉科创园（原中企慧谷）。是一家专业研发生产真空热压键合设备的企业。产品注册商标星微控®。

        研发生产的键合设备主要应用于微流控芯片和半导体行业芯片的封合工艺。是一家集封合设备研发与封合技术攻关为一体的专业型公司。企业通过ISO9001质量体系认证，设备通过欧盟CE认证。2025年评为国家科技型中小企业。

      设备广泛用于大型流体芯片、半导体芯片、小型微流控芯片键合工艺。是材料键合工艺中不可或缺的重要设备。

      我公司于2022年底新投入了千级级无尘车间，针对药品和食品行业的流体芯片批量封装与检测。目前可供10台键合热压机同时使用。正式投产后，年生产量约为10万pcs流体芯片。

        公司主营的星微控®真空热压键合机目前有两个系列。分为全自动系列和智能温控系列，根据台面尺寸和压力的不同，分别有X350、D350、D350P和D350-L型。（详情请登录公司网站www.xwkchip.com）

       公司2023年底推出的D350L型工作台面增大到900*500MM，最大压力实现了20吨，温度的稳定度达到±1摄氏度。压力稳定度达到±0.05%。；键合后产品整体平面度达到0.02mm是国内率先实现大尺寸微流控芯片键合，解决了大尺寸流体芯片的热压键合难题。

       公司自研辅助键合工艺的等离子表面活化机智能程度高，对提高键合质量起到了关键的作用。

        目前D350系列真空热压键合机出口德国，并得到国内外众多院校及企业的认可。

服务企业

        公司拥有中小型数控精雕机，可以自主加工制造流体芯片，能够满足客户小批量流体芯片加工业务，免去外协加工的周期等待，缩短客户样品制作周期。

        公司宗旨：以技术求生存，以服务求发展。

        经营范围：一般项目：技术服务，技术开发，技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；

        机械零件、零部件加工；塑料制品销售；玻璃增强塑料制品销售；金属制品销售；模具制造；模具销售；机械零件、零部件销售；仪器仪表销售.