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  破局国际标准！星微控®全系列真空热压键合机斩获欧盟CE认证

  国内领先的微流体与半导体封合设备及技术服务商——苏州星微控生物科技有限公司（以下简称“星微控®”）宣布，旗下全系列真空热压键合机设备已正式通过欧盟CE认证。这标志着星微控®全系产品在安全、防护和电气兼容等方面均已达到国际最高规范，拿到了进军欧洲及全球高端科研与工业市场的“安全通行证”。

  2026-07-15 xwkchip

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  真空热压键合机用于3D IC、HBM、小芯片（Chiplet）

  真空热压键合机（Wafer/Die Bonder）是 3D IC、HBM 和 Chiplet 制造中不可或缺的底层核心工艺设备。 在这些先进封装技术中，它主要用于实现晶圆与晶圆（Wafer-to-Wafer, W2W）或芯片与晶圆（Die-to-Wafer, D2W）之间的高密度、无气泡、原子级互连。

  2026-07-14 xwkchip

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  什么是 “TCB + 层压” 真空热压键合？

  “TCB + 层压（Lamination）”真空热压键合是当前先进封装（Advanced Packaging）领域应对超薄芯片、高密度多层堆叠（如 HBM、3D IC）以及大尺寸基板挑战而演进出的一种复合制造工艺。

  2026-07-14 xwkchip

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  真空热压键合机在半导体封装中用途

  真空热压键合机在半导体封装中主要用于实现芯片与基板、或晶圆与晶圆之间的高密度、无气泡、高强度原子级或分子级连接。它通过在高真空环境下同时施加精确的温度(热)和机械压力(压)，使接触界面发生微观塑性变形、原子扩散或化学键合，从而完成电气互连与物理密封。

  2026-07-14 xwkchip

• 研发捷报！！！我司热压机成功完成规格500-500-20mm的大尺寸芯片键合，突破大板面封装难点。

  大尺寸键合存在应力不均、对位难等技术痛点，团队反复调试工艺、优化工装结构，顺利完成研发验证。该成果可实现芯片批量封装，提升生产效率，夯实公司封装领域核心技术优势。未来团队将持续推进工艺量产落地。

  2026-07-10 xwkchip

• 【重磅】双向加冕！星微控®真空热压键合机荣获2026版ISO9001质量体系认证

  星微控®真空热压键合机荣获2026版ISO9001质量体系认证

  2026-07-08 xwkchip

• 破局50Pa！星微控®真空热压键合机再迎技术蜕变

  工艺的每一次精进，都源于对细节的死磕。在刚刚结束的极限加热测试之后，星微控研发团队再次传来捷报：星微控®真空热压键合机在真空实测中成功突破 50Pa！

  2026-07-08 xwkchip

• 72小时极限狂飙！星微控®真空热压键合机用硬核数据定义“终身质保”

  星微控®真空热压键合机极限加热测试：350摄氏度持续72小时无间断工作，功能正常。 星微控®真空热压键合机加热系统（含组件）终身免费质保。

  2026-07-08 xwkchip