研发捷报！！！我司热压机成功完成规格500-500-20mm的大尺寸芯片键合，突破大板面封装难点。
2026-07-10 16:54:29
xwkchip
大尺寸键合存在应力不均、对位难等技术痛点，团队反复调试工艺、优化工装结构，顺利完成研发验证。该成果可实现芯片批量封装，提升生产效率，夯实公司封装领域核心技术优势。未来团队将持续推进工艺量产落地。
在半导体先进封装技术日新月异的今天，大尺寸、高集成度已成为行业发展的必然趋势。近日，我司研发团队传来令人振奋的捷报：公司已成功完成规格为 500×500×20mm 的大尺寸芯片键合，一举突破了大板面封装这一长期制约行业发展的技术瓶颈。
攻坚克难，以技术创新破解行业痛点
在先进封装领域，随着板面尺寸的扩大，技术难度往往呈几何级数上升。在进行 500×500×20mm 这一级别的大尺寸键合时，研发团队面临着业内公认的两大核心技术痛点：
应力分布不均：由于板面过大，真空热压过程中微小的形变都会导致局部应力集中，极易造成芯片翘曲或开裂。
高精度对位困难：大尺寸基板在受热和受压状态下，传统对位系统难以保证微米级的精度要求。
面对这一巨大挑战，我司研发团队依托先进的真空热压键合机，展开了长期的技术攻关。通过“反复调试键合工艺、深度优化工装结构”的闭环攻坚模式，团队最终成功攻克了温场与压力场的均匀性控制难题，实现了高精度、高稳定性的对位集成，顺利通过了严苛的研发验证。
提效夯基，强化封装领域核心核心优势
此次技术的成功验证，不仅是一次工艺指标的突破，更具里程碑式的产业意义：
实现芯片批量封装：大板面键合的成功，意味着单次工艺循环中可容纳的芯片数量大幅增加，能够实现真正意义上的芯片批量封装。
显著提升生产效率：批量化生产将直接带来产能的跨越式提升，同时大幅降低单位封装成本。
夯实核心竞争优势：这一成果标志着我司在先进封装的关键装备与核心工艺上，具备了行业领先的技术护城河。
展望未来，全速推进工艺量产落地
科研的终点是产业化。在成功完成研发验证的基础上，大尺寸芯片键合技术将正式进入产业化的新阶段。
下一步，我司研发团队将紧密结合市场需求，持续推进该项工艺的量产落地。通过不断优化生产线工艺窗口、提高产品良率与供应链稳定性，尽快将这一实验室成果转化为高效率、高品质的量产产能，为全球客户提供更具竞争力的先进封装解决方案，用技术创新引领行业前行！