破局50Pa！星微控®真空热压键合机再迎技术蜕变

2026-07-08 13:39:01 xwkchip

工艺的每一次精进，都源于对细节的死磕。在刚刚结束的极限加热测试之后，星微控研发团队再次传来捷报：星微控®真空热压键合机在真空实测中成功突破 50Pa！

从实验室的理论数据，到高标准的实测落地，我们在创新的路上，始终坚持“一点点进步中”的匠心。正是这每一步的微小跨越，汇聚成了赋能先进制造的硬核实力。