破局国际标准！星微控®全系列真空热压键合机斩获欧盟CE认证
2026-07-15 10:28:59
xwkchip
[江苏·苏州] 2026年7月，国内领先的微流体与半导体封合设备及技术服务商——苏州星微控生物科技有限公司（以下简称“星微控®”）宣布，旗下全系列真空热压键合机设备已正式通过欧盟CE认证。这标志着星微控®全系产品在安全、防护和电气兼容等方面均已达到国际最高规范，拿到了进军欧洲及全球高端科研与工业市场的“安全通行证”。
作为国家科技型中小企业，星微控®近期动作频频。继斩获新版 ISO9001国际质量管理体系认证、实现 “50Pa真空破局” 以及推出 “加热系统终身质保” 后，此次全系设备加冕CE认证，再次向海内外市场交出了硬核答卷。
严苛检验：定义高端封合安全新标杆
真空热压键合机在工作时需同时应对高真空、高温、高压力的极限流体与机械环境。星微控®全系列设备顺利通过国际权威机构的第三方检测并取得CE认证，得益于其在产品设计上的多项硬核防护升级：
多重安全联锁保护：设备内置超温自动切断加热、机械与气路双重联锁、防压手等全方位人员防护机制，满足欧盟最严苛的工业及实验室操作安全规范。
极佳的电气与兼容（EMC）表现：全自动控制系统及高精密电子元器件在测试中表现出极高的抗干扰性，确保在复杂的半导体或高频生物医学实验室环境中稳定运行。
矩阵破局：解决大尺寸流体芯片热压难题
目前，星微控®通过CE认证的主营真空热压键合机主要包含“全自动系列”与“智能温控系列”，全面覆盖了从科研级小台面到工业级大板面的多样化产品线：
科研/紧凑型系列（X350、D350、D350-M、D350-P等）：因其灵活的参数配置和极高的控温精度，正广泛用于小型微流控芯片、高分子聚合物材料、以及半导体行业芯片的实验测试与封合工艺。
大尺寸旗舰型号（D350-L等）：该型号将工作台面一举跃升至 900×500mm，最大压力实现 20吨，温度稳定度达到惊人的 ±1℃。其成功完成了 500×500×20mm 的超大尺寸芯片键合，解决了大尺寸流体芯片易翘曲、不均匀的热压难题。
目前，星微控®不仅拥有可提供流体芯片批量封装检测的千级无尘车间，其 D350 系列真空热压键合机也已成功出口德国，其精湛的工艺和合规性得到了国内外众多顶尖高校、科研院所及医疗制药企业的广泛认可。
智造未来：赋能生物医药与半导体交叉风口
随着全球“芯片实验室（Lab-on-a-Chip）”、生物医药以及先进半导体封装工艺的快速融合，材料键合设备正成为硬科技链条中不可或缺的一环。星微控®表示，全系列真空热压键合机取得CE认证，不仅提升了公司产品的国际化合规竞争力，更为全球客户消除海外项目合规审查的后顾之忧。
未来，星微控®将继续秉承“以技术求生存，以服务求发展”的宗旨，依托自研的等离子表面活化机及数控精雕流体芯片加工能力，为全球微流控与半导体前沿探索赋能，助力中国高端智造走向世界。