智能真空热压机

X350 真空热压键合机

产品介绍X350型真空热压键合机广泛用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合。最高温度350摄氏度稳定加热。可精确控制加热时间和温度。可视化温度变化曲线能够更加直观的达到实验目的。X350真空热压键合机可以满足真空需求,随时调节压力范围。十段设置加热控制。简单直观的彩色液晶触摸控制屏幕,让您的工作效率快人一步。X350真空热压键

  • 温度控制范围: 室温~350℃
  • 有效加热平台尺寸: 180mm*160mm
  • 压力范围: 0~4KN(400KG)
  • 型号: X350 真空热压机

产品介绍

X350型真空热压键合机广泛用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合。最高温度350摄氏度稳定加热。可精确控制加热时间和温度。可视化温度变化曲线能够更加直观的达到实验目的。

X350真空热压键合机可以满足真空需求,随时调节压力范围。十段设置加热控制。简单直观的彩色液晶触摸控制屏幕,让您的工作效率快人一步。

X350 真空热压键合机常用于PMMA(亚克力)、PC(聚碳酸酯)、PP(聚丙烯)、COP(环烯烃聚合物)、COC(环烯烃类共聚物)等微流控芯片的热压封合。

相关加工业务:

1、微流控芯片(PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材质)加工及封合(热压/胶粘/激光/超声波)。

2、塑料基材质芯片开模注塑。

3、塑料基芯片批量封合(热压工艺)。

产品特点

1)可控恒温加热技术,温度控制精确在正负 1 摄氏度。

2)7 寸彩色触控屏幕,十段升温设置,方便用户操作。

3)可设置气缸延时自动抬起功能(选装功能)

4)实时温度曲线显示,温度变化更直观。

5)采用 500KG 气缸,实现 0-400KG(最大压力 4KN)精确调整压力。满足不同压力需求。(备注:可根据客户需求定制其他压力的气缸)

6)腔体采用特种隔热材料,加热效率更高,产品受热更均匀,设备更省电。

7)真空腔体,提高热压效率和成功率。

技术参数

1)设备外形尺寸:660(长)*380(宽)*820(高)mm

2)重量:95KG

3)有效加热平台:180mm*160mm(平台尺寸 220mm*200mm)

4)最大升温:350 摄氏度(可持续工作温度)

5)压力范围:0~4KN(400KG)

6)压力显示精度:正负 0.05KN

7)额定功率:1.3kw

8)额定电压:AC220V/50HZ

9)温度控制范围:室温~350 摄氏度

10)温度控制精度:±1 摄氏度

11)平台温度最大差异:3 摄氏度

12)最大升温速度:3 摄氏度/分钟

13)真空度-0.1MP(标配真空泵参数)

全自动真空热压键合机主要特点:

1、真空热压技术

该键合机采用真空热压技术,可以实现高质量的键合效果。真空环境可以排除空气中的气泡,防止气泡在键合过程中对芯片造成损害;同时,热压可以让芯片之间的材料完全融合,形成牢固的键合。

2、自动化控制

该键合机具有先进的自动化控制系统,可以实现键合参数的精确控制和自动化操作。用户只需设置好键合参数,即可轻松完成键合操作,同时可以大大提高生产效率和生产质量。

3、高精度和高稳定性

该键合机采用高精度和高稳定性的机械和电子部件,可以实现高精度的键合操作,保证芯片之间键合质量。同时,该键合机的稳定性也非常高,可以满足长时间连续运行的需求。

4、多样化的键合模式

该键合机具有多样化的键合模式,可以满足不同芯片材料和键合需求的应用。例如,可以选择不同的温度、压力、时间等参数,以适应不同的键合材料和尺寸。

工作原理

真空热压键合机适用于各种微流控芯片的制备需求,尤其适用于对塑料芯片进行键合热压及键合的工作原理,其实质是通过将塑料微流控芯片加热至材料的玻璃转化温度,并施加一定压力,经过保压一定时间后,实现对芯片的热压或键合。温度、时间、压力是热压成型和键合封装的重要工艺参数。


关联内容