真空热压键合机用途概述
设备主要应用：
1：生物、医药行业所用到的检测分析类流体芯片的键合。
2：模块化的医用监测类芯片键合
3：基于微流控技术创造的人体器官芯片的键合
4：对于小型流道0.05mm的流体芯片键合
5：化工行业各种微流道混合/液滴生成类芯片的键合
6：医药行业所用各种离心芯片，血液合成芯片的键合
7：半导体行业异类材料键合。
真空热压键合机主要参数
1：最大工作温度350℃
2：最大工作压力40KN（4T）
3：最大真空度200Pa（2mbar）
4：工作台面尺寸：500*500mm
5：加热台面温度恒温稳定度（室温~400℃）：±1摄氏度
6：整机重量：450KG
7：设置压力范围：0-40KN（4T）
8：压力稳定度：（0-40KN范围）：±20N
9：压力精确度：（0-40KN范围）：±4%
10：真空度精确度：±0.05pa
11：加热台面材质：AL6061表面硬质阳极
12：加热控制单元：西门子PLC
13：压力控制单元：西门子PLC
14：设备显示器及操作界面：西门子12寸液晶触摸屏
15：操作系统：西门子人机交换界面
16：运行参数设置：20段参数智能连续
17：是否一键真空：是
18：最大升温速率：6℃/分钟
19：快速散热方式：腔体内独立风冷降温
20：压力监测方式：实时监测实时显示
21：屏幕显示实时温度变化曲线：有
22：屏幕显示实时压力变化曲线：有
23：压力来源：西门子私服电机+减速机+西门子驱动器
24：真空泵标配：德国莱宝真空泵
25：真空计：德国莱宝
26：设备额定电压：220V/50HZ
27：设备额定功率：4.2KW
28:外形尺寸：850（长）*680（宽）*1800（高）mm
29：泄真空速度可调：是
30：工作参数可存储。
真空热压键合的优点
1：适用各种塑料类（PMMA/PC/COC/PP/PEI等）材质的键合
2：无需使用任何胶水或者其他成分参与。在材料表面玻璃转化温度时施加一定压力便出现不可逆的键合力。
3：芯片键合后保持原有材质物理及化学特性。对于一些高透光类塑料基材质有良好的键合优势。
4：良好的键合力。有效避免胶粘或激光键合后出现渗液现象
5：解决了小尺寸流道无法键合的难题
6：多层基材的芯片可以一次性键合，可以让流体芯片设计更方便集成化
运行环境
无特殊要求
最小安装面积2平米，建议4平米
环境温度：10-40℃；相对湿度：30-80%
