真空热压机广泛用于塑料(PMMA亚克力、PC聚碳酸酯、PP聚丙烯、COP环烯烃聚合物、COC环烯烃类共聚物、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等),硅片石英等基材的中低高温键合。最高温度 350摄氏度稳定加热,可精确控制加热时间和温度。
苏州星微控真空热压键合机参数一览表 | |||||||||||||
序号 | 名称 | 型号 | 参数 | ||||||||||
最大温度/精度 | 最大压力/精度 | 最大真空 | 行程 | 设备尺寸 | 工作台面尺寸 | 工作电压 | 最大功率 | 智能温控 | 智能压力 | 配件 | |||
1 | 真空热压键合机 | X350 | 350℃±0.5℃ | 500KG/5KN±3kg | 2600Pa | 0-140mm | 660(长)*380(宽)*820(高)mm | 200*200mm | AC220V | 1.2KW | 有/10段 | 无 | 50L空压机&2级真空泵 |
2 | 真空热压键合机 | D350-500 | 350℃±0.5℃ | 500KG/5KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900(长)*700(宽)*1700(高)mm | 200*200mm | AC220V | 1.2KW | 有/20段 | 有/20段 | 内置真空泵 |
3 | 真空热压键合机 | D350-1000 | 350℃±0.5℃ | 1000KG/10KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900(长)*700(宽)*1700(高)mm | 200*200mm | AC220V | 1.8KW | 有/20段 | 有/20段 | 内置真空泵 |
4 | 真空热压键合机 | D350-2000 | 350℃±0.5℃ | 2000KG/20KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900(长)*700(宽)*1700(高)mm | 200*200mm | AC220V | 2.2KW | 有/20段 | 有/20段 | 内置真空泵 |
5 | 真空热压键合机 | D350-P | 350℃±0.5℃ | 4000KG/40KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900(长)*700(宽)*1700(高)mm | 430*340mm | AC220V | 2.8KW | 有/20段 | 有/20段 | 内置真空泵 |
6 | 真空热压键合机 | D400-500 | 400℃±0.5℃ | 500KG/5KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900(长)*700(宽)*1700(高)mm | 200*200mm | AC220V | 1.5KW | 有/20段 | 有/20段 | 内置真空泵 |
7 | 真空热压键合机 | D400-1000 | 400℃±0.5℃ | 1000KG/10KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900(长)*700(宽)*1700(高)mm | 200*200mm | AC220V | 2.2KW | 有/20段 | 有/20段 | 内置真空泵 |
8 | 真空热压键合机 | D400-P | 400℃±0.5℃ | 4000KG/40KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900(长)*700(宽)*1700(高)mm | 430*340mm | AC220V | 2.8KW | 有/20段 | 有/20段 | 内置真空泵 |
9 | 真空热压键合机 | D600 | 600℃±0.5℃ | 1000KG/10KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900(长)*700(宽)*1700(高)mm | 200*200mm | AC220V | 2.8KW | 有/20段 | 有/20段 | 内置真空泵 |
全自动真空热压键合机主要特点:
1、真空热压技术
该键合机采用真空热压技术,可以实现高质量的键合效果。真空环境可以排除空气中的气泡,防止气泡在键合过程中对芯片造成损害;同时,热压可以让芯片之间的材料完全融合,形成牢固的键合。
2、自动化控制
该键合机具有先进的自动化控制系统,可以实现键合参数的精确控制和自动化操作。用户只需设置好键合参数,即可轻松完成键合操作,同时可以大大提高生产效率和生产质量。
3、高精度和高稳定性
该键合机采用高精度和高稳定性的机械和电子部件,可以实现高精度的键合操作,保证芯片之间键合质量。同时,该键合机的稳定性也非常高,可以满足长时间连续运行的需求。
4、多样化的键合模式
该键合机具有多样化的键合模式,可以满足不同芯片材料和键合需求的应用。例如,可以选择不同的温度、压力、时间等参数,以适应不同的键合材料和尺寸。
工作原理
真空热压键合机适用于各种微流控芯片的制备需求,尤其适用于对塑料芯片进行键合。热压及键合的工作原理,其实质是通过将塑料微流控芯片加热至材料的玻璃转化温度,并施加一定压力,经过保压一定时间后,实现对芯片的热压或键合。温度、时间、压力是热压成型和键合封装的重要工艺参数。