全自动真空热压键合机

真空热压键合机(全系列)

真空热压机广泛用于塑料(PMMA亚克力、PC聚碳酸酯、PP聚丙烯、COP环烯烃聚合物、COC环烯烃类共聚物、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等),硅片石英等基材的中低高温键合。最高温度 350摄氏度稳定加热,可精确控制加热时间和温度。

  • 温度控制范围: /
  • 有效加热平台尺寸: /
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真空热压机广泛用于塑料(PMMA亚克力、PC聚碳酸酯、PP聚丙烯、COP环烯烃聚合物、COC环烯烃类共聚物、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等),硅片石英等基材的中低高温键合。最高温度 350摄氏度稳定加热,可精确控制加热时间和温度。


苏州星微控真空热压键合机参数一览表
序号名称型号参数
最大温度/精度最大压力/精度最大真空行程设备尺寸工作台面尺寸工作电压最大功率智能温控智能压力配件
1真空热压键合机X350350℃±0.5℃500KG/5KN±3kg2600Pa0-140mm660(长)*380(宽)*820(高)mm200*200mmAC220V1.2KW有/10段50L空压机&2级真空泵
2真空热压键合机D350-500350℃±0.5℃500KG/5KN±3kg300Pa0-140mm900(长)*700(宽)*1700(高)mm200*200mmAC220V1.2KW有/20段有/20段内置真空泵
3真空热压键合机D350-1000350℃±0.5℃1000KG/10KN±3kg300Pa0-140mm900(长)*700(宽)*1700(高)mm200*200mmAC220V1.8KW有/20段有/20段内置真空泵
4真空热压键合机D350-2000350℃±0.5℃2000KG/20KN±3kg300Pa0-140mm900(长)*700(宽)*1700(高)mm200*200mmAC220V2.2KW有/20段有/20段内置真空泵
5真空热压键合机D350-P350℃±0.5℃4000KG/40KN±3kg300Pa0-140mm900(长)*700(宽)*1700(高)mm430*340mmAC220V2.8KW有/20段有/20段内置真空泵
6真空热压键合机D400-500400℃±0.5℃500KG/5KN±3kg300Pa0-140mm900(长)*700(宽)*1700(高)mm200*200mmAC220V1.5KW有/20段有/20段内置真空泵
7真空热压键合机D400-1000400℃±0.5℃1000KG/10KN±3kg300Pa0-140mm900(长)*700(宽)*1700(高)mm200*200mmAC220V2.2KW有/20段有/20段内置真空泵
8真空热压键合机D400-P400℃±0.5℃4000KG/40KN±3kg300Pa0-140mm900(长)*700(宽)*1700(高)mm430*340mmAC220V2.8KW有/20段有/20段内置真空泵
9真空热压键合机D600600℃±0.5℃1000KG/10KN±3kg300Pa0-140mm900(长)*700(宽)*1700(高)mm200*200mmAC220V2.8KW有/20段有/20段内置真空泵

全自动真空热压键合机主要特点:

1、真空热压技术

该键合机采用真空热压技术,可以实现高质量的键合效果。真空环境可以排除空气中的气泡,防止气泡在键合过程中对芯片造成损害;同时,热压可以让芯片之间的材料完全融合,形成牢固的键合。

2、自动化控制

该键合机具有先进的自动化控制系统,可以实现键合参数的精确控制和自动化操作。用户只需设置好键合参数,即可轻松完成键合操作,同时可以大大提高生产效率和生产质量。

3、高精度和高稳定性

该键合机采用高精度和高稳定性的机械和电子部件,可以实现高精度的键合操作,保证芯片之间键合质量。同时,该键合机的稳定性也非常高,可以满足长时间连续运行的需求。

4、多样化的键合模式

该键合机具有多样化的键合模式,可以满足不同芯片材料和键合需求的应用。例如,可以选择不同的温度、压力、时间等参数,以适应不同的键合材料和尺寸。

工作原理

真空热压键合机适用于各种微流控芯片的制备需求,尤其适用于对塑料芯片进行键合热压及键合的工作原理,其实质是通过将塑料微流控芯片加热至材料的玻璃转化温度,并施加一定压力,经过保压一定时间后,实现对芯片的热压或键合。温度、时间、压力是热压成型和键合封装的重要工艺参数。


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