产品介绍
D350-500型真空热压机是一款通用型热压键合设备。广泛用于塑料(PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合),硅片石英等基材的中低高温键合。最高温度350摄氏度稳定加热。可精确控制加热时间和温度。可视化温度变化曲线能够更加直观的达到实验目的。
D350-500真空热压键合机可以满足真空需求,随时调节压力范围。十段设置加热控制。简单直观的彩色液晶触摸控制屏幕,让您的工作效率快人一步。
D350-500真空热压键合机常用于PMMA(亚克力)、PC(聚碳酸酯)、PP(聚丙烯)、COP(环烯烃聚合物)、COC(环烯烃类共聚物)等微流控芯片的热压封合。
相关加工业务:
1、微流控芯片(PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材质)加工及封合(热压/胶粘/激光/超声波)。
2、塑料基材质芯片开模注塑。
3、塑料基芯片批量封合(热压工艺)。
D350-500型全自动热压机技术参数
最大升温:350摄氏度(可持续工作温度)
压力范围:0~5KN(500KG)( 可选配最大至4吨)
有效加热平台:200mm*200mm(可定制更大尺寸)
加热平台材质:SUS304不锈钢
压力来源:伺服控电缸(行程150mm)
压力设置方式:屏幕智能设置10段数值
压力监测:高精度压力传感器
压力显示精度:正负0.05KN
温度控制范围:室温~350摄氏度
温度控制精度:±1摄氏度
最大升温速度:8摄氏度/分钟
真空度: 2.5Kpa(标配无油真空泵)
外形尺寸:850(长)*680(宽)*1800(高)mm
重量:200KG --400kg
额定电压:AC220V/50HZ
额定功率:2.5kw
触摸屏尺寸:12英寸彩色显示屏
温度参数设置:十段智能温控
全自动真空热压键合机主要特点:
1、真空热压技术
该键合机采用真空热压技术,可以实现高质量的键合效果。真空环境可以排除空气中的气泡,防止气泡在键合过程中对芯片造成损害;同时,热压可以让芯片之间的材料完全融合,形成牢固的键合。
2、自动化控制
该键合机具有先进的自动化控制系统,可以实现键合参数的精确控制和自动化操作。用户只需设置好键合参数,即可轻松完成键合操作,同时可以大大提高生产效率和生产质量。
3、高精度和高稳定性
该键合机采用高精度和高稳定性的机械和电子部件,可以实现高精度的键合操作,保证芯片之间键合质量。同时,该键合机的稳定性也非常高,可以满足长时间连续运行的需求。
4、多样化的键合模式
该键合机具有多样化的键合模式,可以满足不同芯片材料和键合需求的应用。例如,可以选择不同的温度、压力、时间等参数,以适应不同的键合材料和尺寸。
工作原理
真空热压键合机适用于各种微流控芯片的制备需求,尤其适用于对塑料芯片进行键合。热压及键合的工作原理,其实质是通过将塑料微流控芯片加热至材料的玻璃转化温度,并施加一定压力,经过保压一定时间后,实现对芯片的热压或键合。温度、时间、压力是热压成型和键合封装的重要工艺参数。